EV用銅端子
銅を高速で精度よく加工することができます。加工可能な厚みは0.5mm~2.0mmです。レーザ切断はワイヤー加工よりも格段に高速でコストを抑えられます。
C1100材 t2.0複合機によるブランク加工
ファイバーレーザ技術により銅の高速加工が可能です。
銅を高速で精度よく加工することができます。加工可能な厚みは0.5mm~2.0mmです。レーザ切断はワイヤー加工よりも格段に高速でコストを抑えられます。
C1100材 t2.0ファイバーレーザ技術により銅の高速加工が可能です。